ఇమెయిల్

wada@wadatrade.com

WhatsApp

+86 13130030584

PCB తయారీ ప్రక్రియ

Aug 09, 2025

సందేశం పంపండి

1. సబ్‌స్ట్రేట్ తయారీ: అధిక-నాణ్యత గల FR4 PCB సబ్‌స్ట్రేట్‌ను సబ్‌స్ట్రేట్‌గా ఎంచుకోండి.

2. ఉపరితల చికిత్స: కట్టింగ్, డ్రిల్లింగ్, రసాయన పాలిషింగ్ మొదలైనవి.

3. అంటుకునే ప్రింటింగ్: సిల్క్స్‌క్రీన్ లేదా స్క్రీన్ ప్రింటింగ్‌ని ఉపయోగించి PCB ఉపరితలంపై అంటుకునే పొరను ముద్రించండి.

4. చొప్పించడం: SMD నమూనా ప్రకారం అంటుకునే పొరపై ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను చొప్పించండి.

5. క్యూరింగ్: PCB ఉపరితలానికి అంటుకునే పొర మరియు ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను భద్రపరచడానికి UV దీపాన్ని ఉపయోగించండి.

6. ఉపరితల పూత: ఆక్సీకరణ మరియు తుప్పును నివారించడానికి PCB ఉపరితలంపై యాంటీ-ఆక్సీకరణ పొరను వర్తింపజేయడానికి స్ప్రే కోటింగ్ మెషీన్‌ను ఉపయోగించండి.

విచారణ పంపండి
మీరు కలలు కంటారు, మేము దానిని డిజైన్ చేస్తాము
నిర్మాణ కలప కోసం ఒక-స్టాప్ సొల్యూషన్
మమ్మల్ని సంప్రదించండి